金力克 GOLDKIM-ENAU119
化学镍金保护剂
GOLD
SUPER-ANTITARN ENAU119
特 性
1.
“金力克ENAU119”是采用独特的添加剂和原理,是专门设计用于PCB或FPC电金、化学镍金后的封孔剂,保护金面。
2.
其能大幅提升电金、化镍金的耐盐雾性能,耐高温氧化性能,特别是提升线路板要求的耐酸性汗液测试性能。
3.
保护层不影响接触电阻,不影响焊接性能,不影响线路外观。
4.
“金力克”形成的膜层易清洗,不会在金表面残留形成“花斑” 和
“红斑”。
6、
产品和膜层均符合ROHS标准,对人体及环境无毒,安全可靠。
一、 操作条件
| | 范 围 | 建 议 |
金力克 GOLDKIM-ENAU119 | % | 5--8% | 7 |
操作温度 | ℃ | 45-55 | 50 |
浸渍时间 | Min | 1-15 | 5 |
二、溶液配制
a)
彻底清洗镀槽。
b)
加入DI水70%,并加热到设定温度50度。
c)
加入计量好的金力克于槽内,并搅拌均匀,若是金保护剂低温凝固,可以将保护剂桶置于热水中等待完全溶解后再量取,最后补充水到计量位置,充分搅拌均匀即可。
d)
温度控制在50度,溶液即可使用。
三、 使用方法
a)将干燥或湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内,保护液的温度约为50℃,浸渍时间按操作条件设定进行。
b)保护后在55度以上纯水中冲洗干净。
c)烘干。
四、 所需设备
槽 用不锈钢、PP、PVC、PVDC或高密度衬里的槽子
通风 需要
加热 PTFE类比较适合
搅拌 利用水泵无滤芯进行循环搅拌
过滤 不需要