Goldkim ENAU219 金力克化学镍金保护剂
Goldkim RR218 金力克金保护剂
Goldkim BR216 金力克金保护剂
适合于镀金后对焊接有特殊要求的金保护剂；
详细如下说明：
1、 线路板化学镍金的使用情况
该线路板 FPC 化学镍金后没有使用金保护，焊接效果如下图，焊盘收缩，
不平整，不圆润，不光亮，达不到焊接要求。
之后该 FPC使用Goldkim ENAU219金力克化学镍金保护剂后焊接如下
图所示，焊接平整，饱满，圆润，光亮，完全达到焊接要求。
2、 在端子连续电镀中也是如此，下图是没有使用金保护后的焊接情况，不上
锡或者上锡不完整，不饱满，不圆润，不光亮，不能达到焊接要求。
但是，使用 Goldkim RR218 金力克金保护剂后，上锡完全与此不同了，
焊接表面平整，饱满，光亮。如下图所示：
总结：有特殊焊接要求的镀金，需要提升焊接性能的，可以使用金力克
ENAU219，RR218 或者 BR216，总有一款能满足焊接的特殊要求。
Goldkim ENAU219 金力克化学镍金保护剂
Goldkim RR218 金力克金保护剂
Goldkim BR216 金力克金保护剂
适合于镀金后对焊接有特殊要求的金保护剂；
详细如下说明：
1、 线路板化学镍金的使用情况
该线路板 FPC 化学镍金后没有使用金保护，焊接效果如下图，焊盘收缩，
不平整，不圆润，不光亮，达不到焊接要求。
之后该 FPC使用Goldkim ENAU219金力克化学镍金保护剂后焊接如下
图所示，焊接平整，饱满，圆润，光亮，完全达到焊接要求。
2、 在端子连续电镀中也是如此，下图是没有使用金保护后的焊接情况，不上
锡或者上锡不完整，不饱满，不圆润，不光亮，不能达到焊接要求。
但是，使用 Goldkim RR218 金力克金保护剂后，上锡完全与此不同了，
焊接表面平整，饱满，光亮。如下图所示：
总结：有特殊焊接要求的镀金，需要提升焊接性能的，可以使用金力克
ENAU219，RR218 或者 BR216，总有一款能满足焊接的特殊要求。