PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；

SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；

208pinQFP的pitch为0.5mm；

QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

CPK指： 目前实际状况下的制程能力。

红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

由于合肥IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。