贴装：位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。固化：位于SMT生产线中贴片机后面的设备是固化炉，主要作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

回流焊接：位于SMT生产线中贴片机后面的设备是回流焊炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测：组装好的PCB板为确保焊接质量和装配质量达到出厂要求，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。这些设备可根据检测需要，放置在生产线合适的地方。

A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

由于合肥贴片加工红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。专为国内外研发及生产机构提供电路板配套生产服务和技术支持。对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等（小0402、0201）均可贴片加工。