德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

为什么电子防潮柜适合保存相机器材？

相机，摄影机等电子数码产品，虽然身量体积较小，但却价格不菲，因此一定要好好保存好。在购买防潮设备时，防潮柜厂家推荐比较多的就是电子防潮柜，那么为什么电子防潮柜适合保存相机器材呢？昆山德能防潮科技为您解答如下：

   作为目前z专业的防潮设备，电子防潮箱，虽然它的价格也比普通的密封式防潮箱高不少，而且体积较大，但绝1对是z适合存放相机及镜头的环境，里面间隔设计可以方便我们放置多部相机、镜头以及相关配件，加上大多数电子防潮箱还设有防盗锁，简直就是器材的保险柜。

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德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

微量湿气对电子零件有哪些影响？

晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。

   这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。

   LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。

   光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。

   IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。

   由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。

   此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。

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德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

MSD的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。

当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照z新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。