德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

工业级防潮箱使用注意事项有哪些？

需要着重提醒的是工业防潮柜的降湿速度。由于工业上使用防潮柜与传统的防潮箱使用上的一个很大不同点是开关门次数的增加。传统民用的防潮箱，一般一天都可能开不了一次门。而工业上防潮柜的使用却是开关门次数有了很大的提升。故就需要工业防潮柜有很好的降湿速度，以保证工业防潮柜能在绝大部分的时间里都能处于所要求的超低湿条件下。现在行业要现在行业要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分钟以内，或是以开关门恢复时间在5分钟左右。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子元器件如何使用防潮箱防潮？

电子元器件的防潮，主要是由于如今的电子元器件其内部结构越来越复杂，集成度也越来越高。这也就导致元器件在放置于普通环境下受潮后容易在过焊等工艺中产生问题。今天，防潮箱制造商—德能防潮科技，教您如何利用工业防潮箱来对抗电子元器件的潮湿问题

   工业防潮柜防潮的手段是通过在柜内营造低湿环境。那么，对于电子元件的防潮存储，最首要的一个关键因素就是工业防潮箱湿度的选择。这是元器件能否很好防潮的首要。而元器件的对防潮湿度的要求是不完全一致的。元器件都会有分不同的湿敏级别，也就会要求不尽相同的湿度要求。一般都会有10%RH以下或是5%RH以下的防潮柜湿度要求。故，电子元器件存储用工业防潮箱干燥柜的正确使用，首先是了解电子元器件的等级，然后按等级进行湿度控制。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。