1、保证显影液循环、胶液循环、水循环顺畅，无堵塞；

2、定期更换显影液，同时清洗显影机(建议每天清洗一次)；

3、定期更换过滤芯，一般每周更换一次(建议使用100u滤芯)；

4、定期更换保护胶并清洗保护胶系统(建议每天一次)；

5、每天擦洗胶辊(可能干净的软布沾显影液擦冼)；

6、定期彻底清洗胶辊，保证各胶辊之间压力均匀(每周一次)；

7、定期清洗加热段导轨(每周一次)；8、整机清洁，表面不残留显影液或其它化学制剂

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。

和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。

由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。

1、怎解决蚀刻机蚀刻后的产品出现麻点的问题

 在镀铝膜上印刷或在白墨图文上套色时往往因油墨 中泡沫或油墨 体系里树脂连结料的内聚力太大,产生的针（空白点/即麻点）故障.一般的处理方法是:一是二次喷涂油墨:二是在油墨里加入撤淡剂；三是加入消泡剂;四是加入增稠增厚剂;五是（凹印）往上移一点;六是在墨斗里加个搅拌器;七是换用内聚力小的树脂作为油墨 的连结料;八是流平好的又抗静电的油墨 或减慢印刷速度,力求达到排除麻点、针孔、斑点、白点的故障的目的.最终补救蚀刻麻点的办法很多.2、怎么能使印刷油墨不会失去光泽度

 成膜后既能提高附着性,又不失去光泽?这种要求无可厚非.一些油墨 制造者往往采用加大蜡类助剂,以增加墨膜的润湿耐揉搓性,但过量加入往往会导致墨膜的失光,甚至在套印复合时难以与胶料互溶,从而降低其持粘力.为此江南科技采用添加偶联剂的办法,从而提高了印刷油墨 的支化度和与承印物的亲合力,由此改变了聚合物和颜填料之间的界面性能,从而提高了印刷油墨 的界面粘合性,并提高了图文墨膜的光泽度.这种发生的化学反应,生成Si-O-Si化学键,便把油墨 和承印物两种物质偶联起来,这也就是偶联剂的由来.