刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

2.1.3 印制电路板的制作工艺流程

要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

1. 单面印制板的工艺流程：

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

2. 多层印制板的工艺流程：

内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

2.1.4 印制电路板的功能

印制电路板在电子设备中具有如下功能：.

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

2.1.5 印制电路板的发展趋势

印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

印刷电路板和印刷线路板是一种事物的不同说法，两者都是指PCB板。没有任何区别。

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板

　各类预处置溶液的构成、配制、维护和依据剖析数据进行调理等，相同很主要，只要当操作人员十分清晰这些任务的主要性后，才干真正做好工件的预处置任务。

预处置进程中的其他工序根本上都是在酸性情况中任务，任务缸可采用PP或硬PVc塑胶板制造。关于碱性除油溶液的加热可采用不锈钢加热管。酸性溶液如含有氯化物或氟化物，加温需采用聚四氟乙烯加热管或有四氟乙烯外衣的不锈钢加热管；其他可采用钛自n热管或优质耐蚀不锈钢加热管。　

预处置中的碱性睬油都是在热碱溶液中完成，其任务缸资料必需具有很好的抗碱性，并具有保温安装。碱性除油任务缸在早些年月运用最多的是采用外层涂维护油漆的优质耐蚀钢板，但在运用进程中，跟着维护油漆的零落，使这种资料在侵蚀情况中轻易锈蚀，目前已大多采用优质耐蚀不锈钢板来制造。在室温状况下运用的除油剂可用PP或硬Pvc制造。