PCB焊盘的尺寸和外形设计标准：

（1）调用PCB设计标准封装库的数据。

（2）焊盘单边应大于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。

（3）如无特殊情况，要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

（4）焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。

（5）在布线比较密集时，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。

 胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中，使用时应提前半小时拿出，使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围，湿度小胶点易变干，影响粘结力。胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取不同的背压和点胶速度。

目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

虚焊的原因及解决：

1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。