合肥SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。

SMT常用知识简介

1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；

 胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中，使用时应提前半小时拿出，使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围，湿度小胶点易变干，影响粘结力。胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取不同的背压和点胶速度。