A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

 胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中，使用时应提前半小时拿出，使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围，湿度小胶点易变干，影响粘结力。胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取不同的背压和点胶速度。

锡膏的取用原则是先进先出；

锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；

钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；

无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。