合肥SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。

误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。

由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻，所以焊接时使用尖细的烙铁头，功率30W以下。不能将引线剪的过短，以免焊接的时候热量传递入电阻内部，造成误差。在smt加工中，对贴片电阻的检测和选择至关重要。

合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。公司成立于2010年，拥有多年的SMT加工经验公司占地近1000平米，硬件设备齐全，拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍。

贴装：位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。固化：位于SMT生产线中贴片机后面的设备是固化炉，主要作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

回流焊接：位于SMT生产线中贴片机后面的设备是回流焊炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测：组装好的PCB板为确保焊接质量和装配质量达到出厂要求，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。这些设备可根据检测需要，放置在生产线合适的地方。