利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个MSD的报废因素。昂贵而易损的IC必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。

      这种操作将造成高度的机械或ESD损坏的危险性，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。

       另一种办法是有系统地烘焙所有生产后留下的部分使用的拖盘和卷盘。这是一个较简单的管理程序，但是它可能产生比它实际防御更多的问题。重要的是要注意，烘钡的缺省条件已经在最进更新的IPC/JEDEC标准中增加很多。对于包装在高温拖盘内的零件，现在的周期125°C 48小时。在卷盘和低温脱盘上的元件必须以40°C烘焙68天。在大部分公司，这样做简直是不可能的。标准规定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允许的。如果需要不止一个烘杯周期，应该咨询供应商。

SMT常用知识简介：

1. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

5. ABS系统为坐标；

SMT常用知识简介：

1. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

5. ABS系统为坐标。

NXT III

提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。