青龙耐火生产的高铝砖以高铝矾土为主要原料，配入软质生粘土作结合剂，成型后并经1500℃左右高温烧成。按其Al2O3的含量不同分为三级：Al2O3含量大于75％的为一级高铝砖，Al2O3含量在60％～75％的为二级高铝砖，Al2O3含量在48％～60％的为三级高铝砖。其荷重软化温度不低于1400~1530℃。
高铝砖与粘土砖相比，突出的优点是耐火度及荷重软化温度高，随着Al2O3含量的增加，抗渣性能显著改善。具体而言，高铝砖具有如下性能。
(1)耐火度
高铝砖的耐火度比粘土砖和半硅砖的耐火度都要高，达1750~1790℃，属于耐火材料。耐火度主要受Al2O3含量和种类及数量的影响，耐火度随着Al2O3含量的增多而提高。
(2)荷重软化温度
因为高铝砖中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比粘土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
(3)导热性
高铝砖比粘土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。
(4)抗热震稳定性
高铝砖的抗热震性介于粘土制品和硅质制品之间。850℃水冷循环仅为3～5次。这主要是由于刚玉的热膨胀性较莫来石高，而无晶型转化之故。目前，可以从改善制品的颗粒结构，降低细粉料的含量及提高熟料临界粒度尺寸和颗粒级配，来提高制品的抗热震稳定性能。
(5)抗渣性
高铝砖中Al2O3较多，接近于中性耐火材料，能抵抗酸性渣和碱性渣的侵蚀，由于其中含有SiO2，所以抗碱性渣的能力比抗酸性渣的能力弱些。此外，高铝砖的抗渣性还与制品在渣中的稳定性有关。一般而言，经过高压成型和高温烧成，具有较低气孔率的制品具有较高的抗渣性。
高铝砖参数指标变化较广，在使用时需依制品等级和使用场所确定其物理性质。目前一般采用通用高铝砖标准GB2988--88。如需用特级高铝砖，可参照GB/T 2988-2012标准理化指标。高铝砖指标是基本性能要求，按使用条件，还应考虑抗蠕变性和抗热震性。抗化学侵蚀性直接取决于A12O3含量和气孔率。
高铝砖的原料根据资源条件和制品要求不同，可采用以下几类原料：以含水铝氧矿物（一水铝石、三水铝石等）为主要组成的高铝矾土；硅线石族矿物（包括蓝晶石、红柱石、硅线石等）；人工合成原料，如工业氧化铝、合成莫来石、电熔刚玉等。中国高铝钒土资源丰富，质地优良，产地主要分布在山西、河南、河北、贵州、山东等地。所产的高铝钒土，主要是一水铝石（α-Al2O3·H2O）和高岭石两种矿物的混合物。
青龙耐火高铝砖的特性：a、耐火度 高铝砖的耐火度比粘土砖和半硅砖的耐火度都要高，达1750~1790℃，属于
耐火材料。
b、荷重软化温度 因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比粘土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
c、抗渣性 高铝砖中Al2O3较多，接近于中性耐火材料，能抵抗酸性渣和碱性渣的侵蚀，由于其中含有SiO2，所以抗碱性渣的能力比抗酸性渣的能力弱些。
青龙耐火生产的高铝砖按含铝量分为四个等级，三级高铝砖含铝量不低于百分之55，二级高铝砖含铝量不低于65，一级高铝砖含量不低于75，特级高铝砖含铝量在85以上。至于高铝砖的形状，除了标准高铝砖，还有通用型的高铝砖，也叫异型高铝砖，如果形状非常不规则的话通常叫做特异型高铝砖
轻质高铝砖是目前比较理想的隔热耐火材料之一，具有耐压强度高、导热系数低、保温性能好、价格低廉等特点，现已广泛应用于陶瓷隧道窑、辊道窑、梭式窑、墙体窑，也用于钢铁行业的各种加热炉焦化炉及其它热工设备、热处理内衬材料等，具有广阔的市场前景。轻质高铝砖又称高铝隔热砖。氧化铝含量在以上、主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成的轻质耐火材料。体积密度气孔率耐压强度抗热震性能较好。通常采用高铝矾土熟料加少量黏土，经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形，经烧成。有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料。用于砌筑窑炉的内衬和隔热层，以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位。直接与火焰接触时，表面接触温度不得高于轻质高铝砖，通常叫做保温耐火砖，也叫隔热耐火砖。首先从字面来理解，轻质高铝砖和重质高铝砖的重量是截然不同的产品。
轻质高铝砖，也叫隔热高铝砖，其本质目的是隔热和保温功能。在正常使用中不与炉窑温度直接接触，是一种紧贴炉壁的，具有隔热和保温作用的耐火砖制品。重质高铝砖，也叫高铝砖其本身重量要比轻质高铝砖重上好多倍，在使用的过程中不是为了隔热保温，更重要的是为了耐火温度，通常在使用过程中与窑炉内火焰直接接触，所以重质高铝砖通常具有耐高温的作用。选用高铝矾土熟料结合耐火粘土，按多级配料，经机压成型、高温烧成。高铝砖按氧化铝含量分为三个牌号，通过调整高铝矾土与结合粘土的比例来保证高铝砖的氧化铝含量以及耐高温性能，从而满足不同的使用条件和要求。
