应当肯定，把标识标签放在塑料卷盘上是比较容易的。可是，可用于标贴的表面相差很大。有时卷盘含有大的开口，对于较大的标签稍微复杂。一个典型的卷盘应该有多个标签，有整个生产和元件分流周期所要求的各种条形码和可读数据。因为没有建立标识的标准格式，装配者除了所有其它标签之外有时被迫增加个人标签，这使得处理这类元件变得非常混乱。

       因此，当卷盘含有MSD时，它们应该清楚地标识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的相邻送料器时，可能变得不可阅读。

      或许最坏的情况就是，一些装配制造商依靠其材料补给系统，来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。这在过去是可以忍受的，但是现在，元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。事实上，大多数装配制造商不知道元件暴露多长时间和MSD超过其生产寿命限额有多频繁，因为这些信息没有跟踪。

NXT的机器，是FUJI贴片机中最成熟的贴片机，很多大公司都有买，中国大陆有名的华为，中兴，富士康都是使用的是NXT的机器，这一款机器很稳定，是手机主板非常好的选择，NXT的模组短，节省了过板的时间。作为最成熟的的NXT贴装头V12工作头，它的识别系统中，有一个V12头反光纸，也叫V12头荧光纸，料号是PS03560，还有PS03561，PS03562，PS03563，PS03564，这5款是旧版本的料号，新版本的料号是：2MGKHA035100，还有2MGKHA035101，2MGKHA035102，MGKHA035103，这几个都是反光纸的料号，有些人也叫V12贴装头的荧光贴纸。

SMT，表面贴装技术（SMT, surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。