u  是将需要多片层压膜片用真空包装袋封口，然后置于腔体内，再通过伺服液压机构将腔体同材料一起进入热水密封缸体环境内，经过高压增压泵将腔体内水压增至到高压，温度和压力均匀的作用在压缸内的零部件上，此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。

产品特点

1.  加压系统                                                           

采用气液泵，加压，卸压稳定且速度快。利用气体驱动增压泵，程序控制压力大小，从而有效的实现控制。

2.  控制系统                                                              

可以多步加压/卸压，最高24步。每个加压模式都可以进行保存，加载以及删除。

3.   温度控制系统                                                        

在巴块等静压的过程中，需要一定的温度。并且可以对于不同的工艺参数进行不同温度的设定。

4.  水位检测系统                                                      

当主压力腔体中的水位不足时，设备水位自动报警，设备停止工作。同时，如超过水位，也可以报警，以提醒需放水处理。

5.   优异的设计使得密封圈跟换非常方便

6.   放料入口采用高灵敏光栅栏，保证使用安全

7.   凡有与水接触材料处，工件全采用304不锈钢

技术参数

1.   最高工作压力：           60MPa

2.   使用温度：           最高85℃（小于85℃可调）

3.   预热时间：           0-10min可自由设置

4.   保压时间：           分三段曲线可调0～3000S 

5.   加压范围：            0---100MPa（速度可调）

6.   卸压速度：           最快3秒

7.   升温时间：           室温---85℃需60min

8.   有效容积：           250*450（mm）

9.   产量周期：             5-15min/次（随产品保压时间而定）

10. 压力波动范围：            ±0.2Mpa

11. 设备功率：                      10Kw

12. 外形尺寸：                      1700*900*2200mm（长*宽*高）

13. 10寸彩色液晶触摸屏、电气控制系统为西门子PLC 可编程序控制

14. 伺服电机配合滚珠丝杆同步控制系统控制腔体上升下降（噪音小；节能；稳定；安全）

15. 装料启动后，能自动完成预热、预压、升压、保压、卸压全程动作。