产品用途:本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。

主要特点：1. 配合拖动，实现了，软停止，调速稳定，冲击小。
2. 采用双电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，能适应不同研磨工艺的要求。
3. 太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
4. 上下研磨盘采用传动，提高了运转平稳性。
5. 采用，压力采用电—气比例阀反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定。
6. 本机应用人机界面（PT）采用人机界面终端（NT）显示与，一方面显示生产参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。
7. 造型及内部结构充分考虑了可靠性、实用性、互换性和操作和维修的方便性。

主要技术参数：

1、研磨盘尺寸： φ1112mm×φ380mm×50mm

2、片参数： 公制M=2 Z=212英制DP12 Z=200

3、片数量： 5片

4、最大研磨直径： φ350mm

5、最小研磨厚度： 0.40mm/φ125mm

6、最大研磨厚度： 30mm

7、下研盘转速 0-50rpm

8、主电机： 11kW AC380V 1450rpm

9、副电机： 1.5kW AC380V 1400rpm

10、 砂泵参数： 1/4HP 380V

11、 气源： 0.5-0.6MPa

12、 外形尺寸： 2200mm×1600mm×2700mm

13、 质量： 约5600Kg主机精度：1. 下研盘端跳： 0.06mm2. 研磨盘平面度： 0.025mm3. 太阳轮径向跳动： 0.08mm4. 齿圈径向跳动： 0.15mm加工精度（四个修正轮修研后）：1.修正轮修研后平行平面度： ≤0.004mm2.加工件平面平行度： ≤0.0035/φ125mm加工能力：1.单片承片量： 17片/φ75mm 8片/φ100mm 5片/φ125mm2.整盘承片量： 85片/φ75mm 40片/φ100mm 25片/φ125mm