产品用途:

本机适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、光学玻璃陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。

主要特点：

1.变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。

2.采用双电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，能适应不同研磨工艺的要求。

3.太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。

4.上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性。

5.采用PLC控制，压力采用电—气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定。

6.本机应用人机界面（PT）采用人机界面终端（NT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。

7.造型及内部结构充分考虑了可靠性、实用性、互换性和操作和维修的方便性。

主要技术参数：

1、研磨盘尺寸：1400mm×450mm×50mm

2、游星片参数： 公制M=2 Z=212

英制DP12 Z=200 

3、游星片数量：5片

4、“”研磨直径：450mm

5、最小研磨厚度：0.40mm/125mm

6、“”研磨厚度：50mm

7、下研盘转速0-50rpm 

8、主电机：11kW AC380V 1450rpm变频调速 

9、副电机：1.5kW AC380V 1400rpm

10、 砂泵参数：1/4HP 380V

11、 气源：0.5-0.6MPa

12、 外形尺寸：2200mm×1600mm×2700mm 

13、 质量： 约3500Kg

主机精度：

1.下研盘端跳：0.06mm

2.研磨盘平面度：0.025mm

3.太阳轮径向跳动：0.08mm

4.齿圈径向跳动：0.15mm

加工精度（四个修正轮修研后）：

1.修正轮修研后平行平面度：0.004mm

2.加工件平面平行度：0.0035/125mm

加工能力：

1.单片承片量：17片/75mm 8片/100mm 5片/125mm

2.整盘承片量：85片/75mm 40片/100mm 25片/125mm