916D双组份有机硅导热灌封胶
1、产品特性:
1.1、在常温下,A/B胶混合后可操作时间长(可操作时间:胶料凝胶增稠前的一段时间);在加热条件下,可快速固化,有利于自动生产线上的使用。
1.2、具有耐高温特性:胶料完全固化后,在(-40~250)℃温度范围内可保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
1.3、固化过程中及固化后不收缩,对电子零部件有着很好的保护功能(如:防震、抗挤压和抗老化等保护功能)。
1.4、不含有对电子电器及人体有害的物质,已获得具有权威的第三方检测机构的ROHS、Reach认证。
2、用途:
用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
3、使用工艺:
3.1、打开A、B组份胶料,分别用冶具搅拌均匀(胶料不能一次性使用完时,尽量少调、勤调;搅拌冶具不通用、混用。)。
3.2、按1:1的重量配比将两组份胶料倒入混合料缸,并及时且快速搅拌均匀(操作时间(4-6)分钟为佳)。
3.3、将混合均匀的胶料灌注于干净的器件内(若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注);环境温度会影响胶料的固化速度(环境温度越低,胶料的固化速度越慢,环境温度越高,胶料的固化速度越快)。
4、注意事项:
4.1、胶料须在常温、阴凉且密封的环境下储存。
4.2、混合均匀的胶料应在可操作时间内用完,以免造成浪费。
4.3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
4.4、储存过程中,胶料会有沉淀、分层(此为正常现象), 胶料使用前务必搅拌均匀。
4.5、胶料接触部分化学物质后,会使胶料不固化。化学物质如下:
a) N、P、S有机化合物。
b) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
c) 含炔烃及多乙烯基化合物。
5、固化前后技术参数:
性能指标 | 参考标准 | 916D |
固 化 前 | 外观 | 目测 | 白色(A)/灰色(B)流体 |
A组分粘度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 4800~5800 |
B组分粘度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 4200~5200 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) | 使用体系实测 | A :B = 1 :1 |
混合后黏度(mPa.s,25℃) | GB/T 2794-1995 | 4200~5500 |
可操作时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 30 |
表干时间 (min,25℃) | GB/T 13477.5-2002 | 50~70 |
初固时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 180 |
固 化 后 | 硬度(shore
A) | GB/T 531.1-2008 | 65±5 |
导 热 系 数 [ W(m·K)] | ASTM D5470-06 | ≥0.75 |
介 电 强 度(kV/mm) | GB/T 1695-2005 | ≥18 |
介 电 常 数(1.2MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.0~3.3 |
体积电阻率(Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -40~250 |
断裂伸长率(%) | GB/T 528-2009 | 24.491 |
拉伸强度(MPa) | GB/T 528-2009 | 1.211 |
测试条件:完全固化7天后。 |
6、包装规格:
20KG/套、40kg/套。(A组份10KG+ B组份10KG、A组份20KG+ B组份20KG)
7、贮存及运输:
7.1、本产品的保质期为6个月(25℃)。
7.2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。