OPT315T-3双组份有机硅灌封胶
一、产品介绍
OPT315T-3是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封
产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
二、 产品特点
电子配件固定及绝缘。
电子配件及PCB基板的防潮、防水。
LED显示灯饰电子产品封装。
其它一般绝缘模压。
三、典 型 用 途
户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装
四、操作说明
混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件
下搅拌3-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。混合时,一般的重量比是
A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短, 操作时间越短。 环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及 内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。
五、技术参数
性能指标 | 参考标准 | OPT315T-3 |
固 化 前 | 外 观 | 目测 | 透明(A)/(B)透明流体 |
A组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 1000~1300 |
B组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 5-10 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) | 使用体系实测 | A :B = 10 :1 |
相对密度(g/cm3) | GB/T 533-2008 | 0.98~1.02 |
混合后黏度 (cps) | GB/T 2794-1995 | 600~800 |
可操作时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 30-45 |
表干 时间 (min,25℃) | GB/T 13477.5-2002 | 35-65 |
完全固化时间 (h,25℃) | 使用环境实测 | 24 |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 10-20 |
介 电 强 度(kV/mm) | GB/T 1695-2005 | ≥20 |
介 电 常 数(1.2MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.0 |
体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | 1×1014 |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -50~200 |
断裂伸长率(%) | GB/T 528-2009 | 120 |
拉伸强度(MPa) | GB/T 528-2009 | 0.28 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
22Kg/套。(A组分20 Kg +B组分2 Kg)
七、贮存及运输
阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
八、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。