8384导热硅脂
简 介
l 本产品是由特种硅油改性、高导热材料、功能助剂致密堆切而成的膏脂状物。
特 点
l 具有非常好的热传导性能和电绝缘性能。
l 具有抗水性,不固化。
l 热稳定性佳,工艺性能好。
l 产品无毒、无腐蚀性。
l 高热传导性,低渗油率,高温时稳定性好。
l 低分子环硅氧烷
l 低(ΣD3~D10≤300ppm)
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硅脂可在(-40~200℃)温度范围内保持优良的性能。
用 途
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作为基材与散热器,热源和散热器之间的间隙填充材料。
导热硅脂可广泛用作电子元器件的热传递介质,如:广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(CPU、功率管、可控硅、三极管等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能大大提高散热效果,降低发热元件的工作温度。如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
性能参数
序号 | 性能项目 | 试验条件 | 单位 | 参考标准 | 指标值 |
1 | 外观 | 目测 | / | 目测 | 灰色膏状物 |
2 | 锥入度 | 工作前 | 1/10mm | GB/T
269-1991 | 200~260 |
3 | 油离度 | 150℃×24h | % | SH/T
0324-1992 | ≤2 |
4 | 挥发份 | 150℃×24h | % | SH/T
0337-92 | ≤1 |
5 | 体积电阻率 | 常态 | Ω·cm | GB/T
1692-2008 | ≥1.0×106 |
6 | 击穿强度 | 常态 | kV/mm | GB/T
1695-2005 | ≥10.0 |
7 | 导热系数 | 常态 | W/(m·K) | GB/T
5598-1985 | ≥4.0±0.3 |
8 | ΣD3~D10 | 常态 | ppm | GB/T
28112-2011 | ≤300 |
使用说明
l 硅脂可在(-40~200℃)温度范围内保持优良的性能。短时间使用在达到250℃时然而在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
l 表面必须保持清洁、干燥。如果表面有油污、黑色氧化膜或斑点应清理干净,如用丙酮或异丙醇溶剂擦拭表面等。
l 在清洁、干燥的表面用户可根据需要选择适当方式进行操作,如刷涂、刮涂或滚涂等方法。
l 本产品在使用后,应密封保存可再次使用。
包 装
l 本产品用广口塑料桶包装,包装规格有:1kg 也可视用户需要而改为指定规格包装。
贮 存
l 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中,贮存有效期一般为1年。
运 输
l 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。