6228(1.5)技术数据表

1、产品介绍：
6228(1.5)是一款室温固化的单组份脱醇型白色膏状的有机硅密封胶，具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温（在-60～200℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能，已获得第三方检测机构的ROHS、Reach认证。
2、用途：
2.1、 LED球泡灯铝基板与底座导热粘接；
2.2、 电子元器件、模块、光电显示器的粘接、导热、阻燃；
2.3、 电气及通信设备的IC导热粘接等等。
3、使用工艺：
3.1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
3.2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3.3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表
面向内部的固化，在室温25℃、55%相对湿度条件下，24小时以内，体
将固化（2～4）mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm密
封胶完全固化需7天以上时间。
4、注意事项:
4.1、未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；
4.2、再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。

5、技术参数：

固   化   前	性能指标	参考标准	6228(1.5)
	外观	目测	白色膏状
	相对密度（g/cm3）	GB/T 533-2008	1.86
	表干时间  （min） 冬季（11月-4月）	GB/T13477.5-2002	5～20
	表干时间  （min） 夏季（5月-10月）	GB/T13477.5-2002	5～15
	完全固化时间 （H）	使用环境实测	24
	固化类型	使用体系实测	乙醇
固     化     后	硬度（Shore A）	GB/T 531.1-2008	70±5
	拉伸强度（MPa）	GB/T528-2009	≥2.0
	剪切强度（MPa）	GB/T7124-2008	3
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	≥80
	剥离强度（N/mm）	GB/T7124-2008	≥30
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-60～260
	体积电阻率  (Ω·cm)	GB/T 1692-2008	4×1014
	介电强度 (kV/·mm)	GB/T 1695-2005	18
	介电常数 (1.2MHz)	GB/T1693-2007	2.8
	导 热 系 数 [W（m·K）]	GB/T 5598-1985	1.5
	阻燃等级	GB/T 10707-2008	94-V0
测试条件：室温25℃、相对湿度55%、完全固化7天后。

6、包装规格：
300ML/600g(±15g)/支/25支/箱
7、贮存及运输：
7.1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为半年。
7.2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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