要买优质的千住锡膏就来铭上电子科技_千住锡丝 千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号： 千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上知名度最高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。 有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
1、千住无铅锡膏M705-SHF是目前市场上知名度最高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。自2002年推出市场以来，以其优秀的焊接品质和高可靠性深受用户好评。
2、有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10、SS-CN63HD；
3、无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101ZH-S4[3]
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4、低银无铅无卤素锡膏M40-LS720HF、M46-LS720HF等。
１．ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V
本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
２．要买优质的千住锡膏就来铭上电子科技_千住使用时的注意事项
１） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。２） 请不要用手直接接触焊膏。若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 焊膏在继续使用的情况下，放在室温中（２４小时）也没有问题。
但是，使用过一天以上的焊膏在以后还要继续使用时，请盖紧盖子，放到冷藏库内保管。开封过一次的焊膏，请在一个月以内使用。
11） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印 1～2 块后进行生产。
０．４ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１２） 焊膏印刷完后、请尽快进行回流。（印刷后，４小时以内）
１３） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１４） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃 。
再使用的场合、要买优质的千住锡膏就来铭上电子科技_千住不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库内进行保管。 而且在使用时、应检查以下的事项后再进行使用。
② 焊膏的表面有无干燥（注 １ ）
② 焊锡球试验（ＳＴＭ－３８－９） （注１ ） 焊膏的表面有无干燥焊膏表面的干燥表皮是指焊膏的表面层变干且变硬的状态。ＧＲＮ３６０在一般的保管状态下是不必担心这种情况的发生。但，容器侧面占有的焊膏，必须用橡胶勺削去或用无尘纸擦净后进行保管。
干燥表皮焊锡膏注２ ） 焊锡球试验
在氧化铝基板（２５×２５×０．６ｍｍ）上放置网板（６．５Φ×０．２ｍｍ）并用焊膏进行印刷，用１５０℃、1 分钟的条件进行预热，在２５０℃的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观（焊锡球的扩大形状）用２０倍的放大镜进行对焊锡球的粒径，数量进行观察。
３．保存条件
① 未开封品，为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应的促进、请放在０～１０℃的阴暗场所（冷藏库）进行保管。
② 开封时
为了防止结露水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后再进行开封。
③ 开封后
开封后请尽早使用。使用了一部分的焊膏再度需要保存时、用刮刀刮落容器内侧附有的焊膏，并请放入冷藏库内保存。在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变低。使用过一次的焊膏，请存放到其它容器内保管并尽早使用。
４．保证期限，本产品的保证期限是在未开封??冷藏保管（０～１０℃）的状态下生产日起６个月。
５．搅拌条件
①手搅拌，为了增强焊膏的流动性，回到室温后用刮刀等工具搅拌２０～３０回。
②自动混炼机时间请设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内。过多的搅拌会因锡粉的摩擦导致发热，造成焊膏的变坏。
例）MALCOM 制…回到室温后０．５～１分钟
千住锡膏M705GRN360K2-V 炉温曲线图如下：
无卤素:
★千住无卤素锡膏ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF未添加任何鹵素化合物也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。
★即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
★未刻意添加鹵素化合物。也在1500ppm以下。
★FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量
★固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
★即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用.
★FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性：
★ECO SOLDER H2F無鉛焊材是實現了無鹵素的錫絲焊材,採JIS Z 3283 AA級的松香系FLUX，焊接後的殘留信賴性優良又因為殘留之FLUX是透明的。
无卤素优点：
无卤素焊锡膏是依照，IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准，及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性，松香树脂和复合抗氧化的焊接，环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能:
1、无毒，不含卤素；
2、浸润性能强；
3、回流过程中不出现焊锡珠；
4、常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能极佳；
5、常温及预热时不发生塌落；
6、模板印刷时间长（〉12小时）；
7、粘滞度持续时间长（〉48小时）。
适用范围：高端电子产品，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。
针对性的产品：BGA LED PCB板
