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富士红胶，产于日本，是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。中文名 富士红胶 生产厂家日本富士化学产业株式会社 法定注册商标 seal-glo 应 用 SMT领域
富士红胶，是日本富士化学产业株式会社原厂生产。seal-glo为公司法定注册商标。产品主要应用于SMT领域，是一种性能稳定的单组成环氧树脂胶。
产品主要型号有：富士红胶NE3000S；富士红胶NE8800K；富士红胶NE8800T。
NE3000S为印刷用胶，NE8800T和NE8800K用于高速机点胶。
特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
富士红胶FUJI 贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度。
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位同行的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
硬化条件
? 建议的硬化条件是基板150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
? 硬化温度越高，而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
? NE8800T特征
? NE8800T
? 成分：环氧树脂
? 外观：红色糊状
? 比重：1.28
? 粘度：300mpa.s(300.000cps)
? 接着强度：44N（4.5kgf)
Seal-glo NE3000S
硬化条件
富士红胶其他型号硬化条件
富士红胶NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；
富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；
富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；
使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
4、 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用自动填充机，以防止气泡渗透；
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
特征
富士 NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：
1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位
