杜邦发明的干膜适用于影像转移应用，是高良率、高产能、总体成本低的业界标准。新型DupontTM  Riston®产品继续在各种应用中得到更精细的图形、更高的质量和更低的综合成本。Riston®在30年前革命性地改变了电路板的制造方式，并自此领导着行业发展进程。

       杜邦印制电路材料致力于图形转移技术，使客户得以制造更精细的图形和获得更高的产品良率，而无需额外的投资。在面临生产更细密、更高层次线路制作挑战时，制造商能够从杜邦系列产品中找到更合适的产品和制程解决方案，从而保持竞争力和实现利润最大化。

1.湿法贴膜技术：

       湿法贴膜装置搭配专门为湿法贴膜应用而设计的干膜阻剂，于压膜前在洁净的铜面上涂覆一层厚度均匀，连续的水膜，然后连续压膜，有效改善了干膜的流动性，密着性，从而减少界面气泡等压膜缺陷的产生。

湿压优点：

◆降低了干膜阻剂的粘度，增强了干膜的流动性。

◆提高了干膜填埋深坑的能力，提高影像转移中的良品率。

◆消除了板面静电，起到板面清洁作用。

◆节约了固定资产的投入，省略了相应的塞孔/磨板/预热机等设备固定资产的投资。