.湿法贴膜技术：

       湿法贴膜装置搭配专门为湿法贴膜应用而设计的干膜阻剂，于压膜前在洁净的铜面上涂覆一层厚度均匀，连续的水膜，然后连续压膜，有效改善了干膜的流动性，密着性，从而减少界面气泡等压膜缺陷的产生。

湿压优点：

◆降低了干膜阻剂的粘度，增强了干膜的流动性。

◆提高了干膜填埋深坑的能力，提高影像转移中的良品率。

◆消除了板面静电，起到板面清洁作用。

◆节约了固定资产的投入，省略了相应的塞孔/磨板/预热机等设备固定资产的投资。