SIPLACE TX系列的技术参数
机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
贴装性能 |
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IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
机器尺寸 |
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长 x 宽 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) |
|
角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
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| ± 0.2° / 3σ (P&P) |
|
最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
传送带特性 |
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传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
PCB 格式 | 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
| 在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | ||
PCB 厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB 重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供应 |
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最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
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ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作。 | |||
* PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1 和
SIPLACE TX2
优势
- 小身材，大能耐
在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度 - 最大精度
全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：
25 µm @ 3 sigma - 改良的SIPLACE SpeedStar
持久不变的速度和精度
世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
合适的软件使电子生产与众不同- 标准双轨传送系统
支持灵活生产理念（同步、异步） - 先进的供料器选件
例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料 - SIPLACE 成像系统
一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保最大工艺可靠性
SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代
SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和
SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
相比任何其他供应商的解决方案，SIPLACE 的解决方案能够更完美的支持您实现不间断生产。
我们的解决方案不仅能够应对各种不同原因导致的停机和降速，而且能够帮助您优化整个生产流程。阅读文章，了解更多有关提高生产产出和产线可靠性的众多创新信息，包括快速物料设置变更、透明的生产线监控、以及产线维护等。
全新的 SIPLACE 贴装平台在性能、效率、灵活性与可扩展性方面均树立了新的标杆。无论您是全球 EMS 公司、本地 OEM、大规模制造商，还是注重质量的合同制造商，SIPLACE 的解决方案均能够满足您的需求，帮助您在激烈的竞争中抢占先机。
SIPLACE TX系列的技术参数
机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
贴装性能 |
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IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
机器尺寸 |
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长 x 宽 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) |
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角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
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| ± 0.2° / 3σ (P&P) |
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最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
传送带特性 |
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传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
PCB 格式 | 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
| 在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | ||
PCB 厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB 重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供应 |
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最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
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ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作。 | |||
* PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1 和
SIPLACE TX2
优势
- 小身材，大能耐
在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度 - 最大精度
全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：
25 µm @ 3 sigma - 改良的SIPLACE SpeedStar
持久不变的速度和精度
世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
合适的软件使电子生产与众不同- 标准双轨传送系统
支持灵活生产理念（同步、异步） - 先进的供料器选件
例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料 - SIPLACE 成像系统
一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保最大工艺可靠性
SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代
SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和
SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
相比任何其他供应商的解决方案，SIPLACE 的解决方案能够更完美的支持您实现不间断生产。
我们的解决方案不仅能够应对各种不同原因导致的停机和降速，而且能够帮助您优化整个生产流程。阅读文章，了解更多有关提高生产产出和产线可靠性的众多创新信息，包括快速物料设置变更、透明的生产线监控、以及产线维护等。
全新的 SIPLACE 贴装平台在性能、效率、灵活性与可扩展性方面均树立了新的标杆。无论您是全球 EMS 公司、本地 OEM、大规模制造商，还是注重质量的合同制造商，SIPLACE 的解决方案均能够满足您的需求，帮助您在激烈的竞争中抢占先机。
