SIPLACE TX系列的技术参数

* PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1 和 SIPLACE TX2

      优势

• 小身材，大能耐
  在仅为2.3平方米（相当于25平方英尺）的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度
• 最大精度
  全速贴装 0201(公制) 元器件，贴装精度达：
  25 µm @ 3 sigma
• 改良的SIPLACE SpeedStar
   持久不变的速度和精度
• 
   世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
• 
  合适的软件使电子生产与众不同
• 标准双轨传送系统
  支持灵活生产理念（同步、异步）
• 先进的供料器选件
  例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料
• SIPLACE 成像系统
   一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统，确保最大工艺可靠性

SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

相比任何其他供应商的解决方案，SIPLACE 的解决方案能够更完美的支持您实现不间断生产。

我们的解决方案不仅能够应对各种不同原因导致的停机和降速，而且能够帮助您优化整个生产流程。阅读文章，了解更多有关提高生产产出和产线可靠性的众多创新信息，包括快速物料设置变更、透明的生产线监控、以及产线维护等。