FPC电池板介绍：电池模块一开始是通过导线将极柱测量点延长至接插件，再由接插件与LECU连接。采样线束长、接插点多、且未设计过流熔断机制。
这里有个显著的问题，是如果接插件方面没有仔细考虑，线束短路会引起几种不同的失效模式
a）不同电压间的短路
b）ASIC芯片内部的短路
c）连接器凝露和进水
深圳市卡西尔电子科技有限公司始建于2005年5月，是一家专业研发，设计和生产柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），的高科技企业。
FPC制成能力：
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.15mm±0.02mm 300MM以上长板和3-4层板最小孔径0.2MM±0.02MM（越大越好做）
铜箔厚度：1/3OZ，0.5OZ，1OZ，2OZ
耐 焊 性：85---250℃
最小线宽线距：0.07---0.09MM （200MM长以内）（线宽线距越大越好做）
成品板厚：单面板0.05-0.35MM，双面板：0.08-0.5MM
覆膜颜色：黄色，白色，黑色（亮光/哑光），绿油
补强板：FR-4，钢片，PI，PET
特殊工艺：屏蔽板(屏蔽膜，银油板）
软板层数：1-6层，
1-6层软硬结合板
镂空板（异面面，假双面）
二、主要技術指標
1 ． 最大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三 ． 工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
公司现于通过ISO9001：2000质量认证和产品质量符合美国UL标准、ROHS标准、欧盟SGS无铅产品认证。我们遵循顾客至上原则，以优质的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的一条龙服务，欢迎中外客商，来电洽谈。
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