FPC行业趋势：
在电子行业，FPC和PCB可以说是电子产品的输血管道。尤其是FPC在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下，柔性电路板FPC具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。
2017 年国内发布的智能手机中，有超过60款手机搭载指纹识别功能，指纹识别在国内智能手机中的渗透率达到55%，指纹识别模组需求超过1.8亿组。预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99 亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7 亿美元。
，随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上，预计到2018 年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到60%，国内指纹识别模组的需求将超过2.4亿组。国内指纹识别需求的迅速增长，将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。
FPC不足的方面：
● 由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大；
● 由于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面，对FPC加工精度的进一步提升产生了制约；
● 由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成FPC物理损伤。
主要技術指標
1 ． 最大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三 ． 工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
服务效率
单双面FPC柔性线路板打样3-4天（加急48H） 批量6-7天
四六层FPC柔性电路板打样6-7天（无法加急） 批量8-12天
欢迎致电：18813570662
