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瑞士Tresky公司成立于1980年，于1994年即推出T-3000系列固晶机设备，我们所提供的T-3000系列设备技术成熟，经过20年的不断改进和提高，经受了市场的考验，已经被市场所广泛接受，是一类性能稳定的高性能裸芯片固晶机设备。

T-3000系列产品的主要特点

1） 集成点胶系统：T-3000系列产品集成了点胶系统，使用简单、成本低廉，为客户带来多种工艺选择的机会。

2) 垂直拾放设计：Tresky的设计理念，使得其芯片拾取和贴放是真正意义上的垂直，从而确保所贴放芯片能确保与基板之间平行。

3) 设备集成多工艺平台，可根据客户的应用需求提供包括点胶、蘸胶、共晶、超声键合、顶部加热、芯片返修等多种功能。 

4) 高性能的大力键合模块，这也是目前市面上所见到的高加压模块。满足特殊工艺加压的需求。

技术参数

贴装精度：10um (通过显微镜操作)
                  1um (通过分光棱形系统Flip-Chip09mpa操作)