微波等离子清洗设备适合芯片和管壳表面清洗工艺。微波等离子清洗属于等离子清洗中的化学等离子清洗。带一定能量等离子体轰击有机物和氧化物，使有机物和氧化物化学键断裂，同等离子发生化学反应，生成新的物质，比如二氧化碳和水，再被真空泵排除工艺腔室。微波等离子体能量有限，因此，芯片表面不会因为等离子体轰击而造成损伤，同时微波等离子清洗没有电极，不会产生几百上千伏的自偏压，对有源芯片不会影响。对有氧化和有机污染的芯片和管壳，清洗完成后，键合强度和粘接强度性能都有明显提高。

等离子清洗在微电子器件、光电器件、微波器件等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于Wafer、芯片、管壳、基板、金属、石英、塑料等材料的清洗。

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微波等离子清洗在封装工艺中作用

•提高焊线质量

•增加键合强度

•提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高级封装