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全自动金丝球焊机设备通过金丝球焊方式，实现芯片和管壳之间，以及芯片和芯片之间的信号和电气互联。

功能表述：用于光收发器件及组件研发过程中的金丝球焊键合。设备具有自动对焦和图像识别能力，能够通过程序设定，自动对夹具上固定的单个或多个产品的不同高度元器件同时进行识别，并一次性完成所要求产品中金丝的球焊键合。

 56xx系列可装配不同的键合头实现多种工艺的键合系统，可用于细金/铝丝楔形键合及粗铝丝键合
得益于图形识别系统PRU,58xx全自动模式适合中等规模产能的客户,整个过程自动完成,避免了人为因素干扰。
多种操作模式可选：适用少量多品种的单引线键合，使用图像识别系统的单/多芯片多线全自动键合

单线模式允许任意长度和高度的两点键合, 适合研发和少量试产。