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F&K DELVOTEC自1978年以来一直在为全球的用户提供着高质量的半导体封装设备，多年来享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的广泛的封装设备的提供经历，F&K拥有针对各种不同封装工艺的经验和知识，能够提供从单机到完整的全自动生产线的封装问题的解决方案。

     F&K Model 2017键合机的技术革新旨在可将不同尺寸的工作区域,不同频率的超声系统,覆盖大部分键合工艺需求基于同一机台之上。
     技术优势： 
 1. 工业4.0：超过600个输入,输出及工艺参数保证设备稳定
 2. 基于cognex8000的新Ranaroma软件使得识别更加简便
 3. 高级的特征算法可识别更复杂的平面
 4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统
 5. 占地面积小,精密的减震系统

    2017XL

 • 大工作区域1133mm×702mm

 • 无障碍筒式结构

 • 取放产品深度可达500mm

 • 适用于电池控制系统与电池互连