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工厂加工半导体引线框架 电镀金框架定制
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产品属性
图文详情
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品牌
禾聚
型号
H-0234
封装形式
DIP
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
线性电路
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
大规模100~10000
外形尺寸
自定义mm
加工定制
电子元器件 > 集成电路/IC >
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