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精密冲压IC引线框架 铜合金半导体框架生产加工
不限
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产品属性
图文详情
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品牌
禾聚
型号
H-0224
封装形式
MCM
类型
模拟集成电路
用途
功放
功能
驱动电路
导电类型
单极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
外形尺寸
自定义mm
加工定制
电子元器件 > 集成电路/IC >
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