高纯金基蒸发材料及合金颗粒、丝、线材
产品名称: | 金基蒸发合金颗粒 |
牌号规格: | 按照用户定制 |
用途备注: | 高纯金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。主要产品牌号有:高纯金Au01、纯金Au1、金锗AuGe2-12、金锗镍AuGe11.5Ni1-5、金铍AuBe1等 |
产 品 详 情:
高纯金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。主要产品牌号有:高纯金Au01、纯金Au1、金锗AuGe2-12、金锗镍AuGe11.5Ni1-5、金铍AuBe1-2.5、金镓AuGa1、金锡AuSn20、AuSn80、金硅AuSi3等;高纯金及合金通常加工成规则颗粒(块、丝段、片)及不规则颗粒等规格(俗称蒸发源),或加工成圆形或方型溅射靶材(俗称靶材),使用真空蒸发或磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜,如Ni/Au、Pt/Au、Cr/Au、Ni/Cr/Au、Ni/Pt/Au、Au/AuBe、Au/AuGeNi等多种金属化膜系统。大量应用于制造发光二极管(LED),军用和民用微波通信器件,航天、航空等重要领域用半导体化合物(GaAs等)芯片太阳能电池等。
化学成分:
序号 | 合金牌号 | 主成分 |
Au | Ge | Ni | Ga | Be | Sn |
1 | Au1 | ≥99.99 | | | | | |
2 | Au01 | ≥99.999 | —— | —— | —— | | |
3 | Au98Ge | 98±0.3 | 余量 | —— | —— | | |
4 | Au88Ge | 88±0.5 | 余量 | —— | —— | | |
5 | Au86.5GeNi | 86.5±0.5 | 余量 | 2±0.3 | —— | | |
6 | Au86GeNi | 86±0.5 | 余量 | 3±0.3 | —— | | |
7 | Au84GeNi | 84±0.5 | 余量 | 4±0.4 | | | |
8 | Au83.5GeNi | 83.5±0.5 | 余量 | 5±0.4 | | | |
9 | Au99Be | 余量 | —— | —— | —— | 1±0.1 | |
10 | Au99Ga | 余量 | —— | —— | 1±0.1 | | |
11 | Au80Sn | 80±0.5 | | | | | 余量 |
注:经供需双方协商,可供其它成分的产品。 |
![](http://img4.makepolo.cn/img4/363/351/100019436351_15308530884401.jpg)
外形尺寸(mm)
合金牌号 | 形状 | 规格 | 允许偏差 |
Au1 | 线材 | 直径0.25~3.0 | ±0.05 |
Au01 | 线材 | 直径1.0~3.0 | ±0.1 |
Au01 | 片材 | 厚度0.2~0.5 | ±0.1 |
Au99Ga | 线材 | 直径0.3~1.0 | ±0.02 |
AuGe、AuGeNi | 片材 | 厚度0.2~0.5 | ±0.1 |
Au99Be | 不规则颗粒 | 颗粒单个重量为0.05g~1.5g | —— |
Au1、Au01 | 规则颗粒 | ¢2×5、¢3×4、¢3×6、≠2×10×10、 | —— |
AuGe2 | 规则颗粒 | ≠0.6×6×6 | |
AuGe2、Au80Sn
AuGe12、AuGe11-12Ni1-5、Au99Be | 规则颗粒 | ¢4×4、¢4×6 | —— |
注 :经供需双方协商,可供其它规格和允许偏差的产品。 |
![](http://img4.makepolo.cn/img4/363/351/100019436351_15308706047593.jpg)
![](http://img4.makepolo.cn/img4/363/351/100019436351_15308706055234.png)
![](http://img4.makepolo.cn/img4/363/351/100019436351_15308706099576.png)
![](http://img4.makepolo.cn/img4/363/351/100019436351_15308706159110.jpg)
高纯铂|钯|银蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发键合材料
产 品 详 情
产品名称: | 铂、钯、银蒸发材料 |
牌号规格: | 按照用户要求定制,执行Q/GYB55-2010标准 |
用途备注: | 由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。 |
化学成分:
金 属 牌 号 | 主 要 成 分 % | 杂 质 含 量 % , 不 大 于 |
Au | Pt | Pd | Ag | Au | Fe | Pb | Sb | Bi | 总 量 |
Pt1 | — | ≥99.99 | — | — | 0.008 | 0.002 | — | — | — | 0.01 |
Pd1 | — | — | ≥99.99 | — | 0.008 | 0.002 | — | — | — | 0.01 |
Ag1 | — | — | — | ≥99.99 | — | 0.003 | 0.002 | 0.002 | 0.002 | 0.01 |
注:经供需双方协商,可供其它成分的产品。 |
外形尺寸:
合金牌号 | 形状 | 规格 | 允许偏差 |
Pt1、Pd1、Ag1 | 线材 | 直径0.25~3.0 | ±0.05 |
片材 | 厚度0.2~0.5 | ±0.05 |
规则颗粒 | ¢2×5、¢3×4、¢3×6、≠2×10×10等 | —— |
注:经供需双方协商,可供其它规格和允许偏差的产品。 |
圆形靶材规格尺寸:
厚 度mm | 厚度允许偏差mm | 直 径mm | 直径公差mm |
≥0.5~1.0 | -0.06 | 20~160 | ±0.15 |
≥1.0~1.5 | -0.10 |
≥1.5~2.0 | -0.12 |
≥2.0~4.0 | -0.14 |
≥4.0~6.0 | -0.20 |
≥6.0 | -0.30 |
注:可供其它规格(方形等)和允许偏差的产品。 |