钨铜合金

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成型、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。适用于大功率器件的封装；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。

有点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

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