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氮化铝AlN陶瓷基片热导率为 180/200/230
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10
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产品属性
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型号
热导率为 180/200/230 Watts/m°K·、尺寸:2/3/4/4.5 英寸、厚度:0.1-2.5mm、Ra: 0.005-0.5μm );
类型
氮化铝陶瓷
化学成分
96-98%
规格
115*115mm
用途
AlN 陶瓷拥有优异的热导性能及的电气绝缘性能,在微电子、光电 子、功率电子等封装散热领域具有广泛的应用
产地
日本粉料,中国后期加工
莫氏硬度
/
使用环境
/
使用温度
/℃
热导率为 170m°K·
热导率为 200m°K·
热导率为 230m°K·
抛光 Ra: 0.005-0.5μm )
尺寸:2/3/4/4.5英寸
厚度:0.1-2.5mm、
厚度
50um及以上
平整度
抛光 Ra: 0.005-0.5μm
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