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薄膜陶瓷薄膜电路基片
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10
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
其他
型号
陶瓷薄膜电路基片
用途
通用
表面工艺
电镀、溅射、
基材类型
其他
基材材质
多层板用材料
外观
陶瓷薄膜金属化(电镀/溅射):镀金、银、铂金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金等 ;
最大版面尺寸
115x115mm
厚度
0.05-2.5mm
抗剥强度
/N/mm
介质常数
/
绝缘电阻
热冲击性
//
成品板翘曲度
/%
加工定制
加工定制
氧化铝、氮化铝、石英、蓝宝石、铁氧体、钛酸盐(高介电材质36-180)
工艺:激光钻孔、金属化镀层、集成电阻、激光调阻、激光二极管热沉(金锡合金)、空气桥、通孔电镀、微带传输线等。)
陶瓷薄膜金属化(电镀/溅射):镀金、银、铂金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金80/20等 ;
金锡合金 80/20,AuSn
客户定制
金锡热沉
薄膜电路
薄膜金属化
电镀
溅射
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