导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率
材料简介：
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能很好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻很小，从而实现理想的热量传递。
特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低
●可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●消费电子，便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
典型参数：
Property特性 | HW-GS150 | 单位Unit | 测试方法 |
颜色 Color | 浅蓝色 | — | Visual |
导热系数Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 |
厚度范围Thicknesses | 0.5~5 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 15 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 2.8 | g.cm-3 | ASTM D297 |
操作温度Temperature Range | -40～+200 | ℃ | — |
击穿电压Breakdown Voltage | >6.0 | KV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 5.5 | MHz | ASTM D150 |
体积阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
