超高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率
材料简介:
HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到15W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。
特点/优势:
●超高的导热性能,导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料,柔韧性较好,适贴各种热界面
●双面弱粘性,厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用:
▲车载充电器,DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数:
材料型号 | HW-GH15-05 | HW-GH15-10 | HW-GH15-20 |
颜色 | 黑色 |
基材/填料 | 硅基材/高导热特殊填料 |
厚度mm | 0.5 | 1.0 | 2.0 |
硬度Hardness
Shore OO | 35 | 35 | 35 |
导热系数W/m-K | 15 |
热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W | 0.15 | 0.27 | 0.47 |
击穿电压 kV AC | ~0.3 | ~0.3 | ~0.3 |
阻燃等级 UL94 | V-0 |
操作温度 °C | - 50 to + 180 |