晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二，机器特点：

①采用双气缸上下控制；                                                                                                   ②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；

⑤操作简便，单班产量大；

⑥机器外型见实物。

整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。

三，技术参数：

 1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%；

2，工作气压：4-6Kg/cm2:；

3，温度范围：室温~350℃；

4，上气缸行程：150/200mm；

5，下气缸行程：100mm（可双向调节）；                                                                                     6,扩张面积：120/270cm2；

7,外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；

8,机器重量：20Kg