邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力漏晶自动；

                        垂直高度自动检测晶片水平取放位置；

      ·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；

      ·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；

                    马达；

      ·点针式滴胶器；

      ·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；

                  互动及直观，容易使用，中、英双语互换；

                  多速操纵杆方便输入固晶程序；

      ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；

                  顶针与吸嘴同步上升

      ·多样化的产品

      ·平均速度：300ms / 晶片周期

      ·UPH：12K

      ·晶圆X/Y 行程：6"×6"

      ·工作台X/Y 行程：10"×6"

      ·晶片放置精度：±0.5mil

      ·晶片尺寸：5mil-40mil

      ·晶圆直径：6"  （拾晶环5寸）