Via hole又名导电孔,起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。

过孔塞孔有哪些作用呢：

1、避免助焊剂残留在导通孔内；

2、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格，要求必须平整，不得发红上锡，孔内不允许有锡珠等。

工厂常用的塞孔方法有：

1、油墨塞孔，用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。

2、铝片塞孔，钻出须塞孔的铝片，制成网版来进行塞孔。

3、树脂塞孔，利用树脂将孔塞住，此方法主要用于a、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。b、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。C、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。

线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。