一种好的叠层结构就能够作到对印制多层PCB线路板特性阻抗的控制，其走线可形成晚控制各不可预测的传输线结构。若有信号传递时，希望由电源的发出端起，在能量损失最小的情形下， 能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输， 线路中的多层阻抗PCB线路板必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。

例如，是走在表面层（Microstrip）还是内层（Stripline/Double Stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。 也就是说，要在布线后才能确定阻抗值，同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也 有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑 到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些端接（Temninators）， 如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时 尽量注意避免阻抗不连续的发生。 现在你对阻抗多层PCB线路板有了进一步的了解吗？