惠邦HB-D-037P高温无铅环保锡膏助焊膏​

专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。

产品特性：
1、润湿性良好，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质；
2、印刷滚动性以及脱模性好，对细间距焊盘的pcb板能较好的印刷，连续印刷时粘度变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移；
3、焊点平整、饱满、光亮均匀，永久如新；
4、焊接残留物极少且为无色透明，具有较大的表面绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求