惠邦HB-D-35LP中温无铅环保锡膏免洗锡膏

合金成份： SnBiAg
产品熔点：172
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。
中温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
2、粘度稳定性，良好的涂布性能