晶驰300 全自动固晶机：
UPH：12.8K 【适用于平面、直插、大功率LED】
优势：·邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器；
                        可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；
      ·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；
      ·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；
                    马达控制系统；
      ·点针式滴胶器；
      ·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；
                  互动及直观，容易使用，中、英双语互换；
                  多速操纵杆方便输入固晶程序；
      ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；
                  顶针与吸嘴同步上升
      ·多样化的产品
      ·平均速度：300ms / 晶片周期
      ·UPH：12K
      ·晶圆X/Y 行程：6"×6"
      ·工作台X/Y 行程：10"×6"
      ·晶片放置精度：±0.5mil
      ·晶片尺寸：5mil-40mil
      ·晶圆直径：6"  （拾晶环5寸）
      ·最多可同时放置4晶圆
      ·灵活的邦头、点胶头尺寸
      ·自动检测点胶、取放晶水平位置
      ·智能对点系统（iPR ）
      ·全自动进出料系统 
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