深圳埋孔多层线路板生产多层PCB线路板广泛应用于通讯 计算机等领域。而且埋孔多层线路板在印制板厂不需要添置新设备。用现在工艺就能完成埋孔多层线路板加工。埋孔多层线路板具有走线密度高 容易实设计意图，越来越受到工程设计师的青睐。

在工程设计时埋孔多层板处理方法是区别于普通多层板的，不能简单地用普通多层线路板的方法。制作工艺流程为：CAM处理→模板制作→备料→制2，3，4层图形→一次层压→一次钻孔→孔金属化→制第5层图形→二次层压→二次钻孔→孔金属化→制1，6层图形→丝印阻焊字符→热风整平→外形成形→电测终检→清洗包装。